《 所發(fā)布的各款試驗(yàn)設(shè)備 價錢 僅為象征性的展示,不能作為實(shí)際價,實(shí)際 價錢 以艾思荔業(yè)務(wù)員根據(jù)客戶的要求所做的報價單為準(zhǔn) 》
　　半導(dǎo)體pct老化試驗(yàn)機(jī)生產(chǎn)廠商 針對的試驗(yàn)說明：
　　用來評價非氣密封裝器件在水汽凝結(jié)或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性。樣品在高壓下處于凝結(jié)的、高濕度環(huán)境中，以使水汽進(jìn)入封裝體內(nèi)，暴露出封裝中的弱點(diǎn)，如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗(yàn)用來評價新的封裝結(jié)構(gòu)或封裝體中材料、設(shè)計(jì)的更新。應(yīng)該注意，在該試驗(yàn)中會出現(xiàn)一些與實(shí)際應(yīng)用情況不符的內(nèi)部或外部失效機(jī)制。由于吸收的水汽會降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，當(dāng)溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時，可能會出現(xiàn)非真實(shí)的失效模式。
　　外引腳錫短路：封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應(yīng)，會造成離子遷移不正常生長，而導(dǎo)致引腳之間發(fā)生短路現(xiàn)象。濕氣造成封裝體內(nèi)部腐蝕：濕氣經(jīng)過封裝過程所造成的裂傷，將外部的離子污染帶到芯片表面，在經(jīng)過經(jīng)過表面的缺陷如：護(hù)層針孔、裂傷、被覆不良處、、等，進(jìn)入半導(dǎo)體原件里面，造成腐蝕以及漏電流、、等問題，如果有施加偏壓的話故障更容易發(fā)生。
　　半導(dǎo)體pct老化試驗(yàn)機(jī)生產(chǎn)廠商 產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)：
　　控制方式：微電腦控制
　　內(nèi)箱尺寸：(mm)Φ240×D440
　　時間控制：LED顯示器
　　加壓時間:0.00Kg～1.04Kgcm2約45分鐘內(nèi)
　　壓力范圍：0~2.5Kg/cm²;(內(nèi)桶設(shè)計(jì)耐壓3.5Kg/cm2)
　　壓力波動：±0.02Kg
　　測試條件:溫度121℃,100%R.H飽和蒸氣壓力1.04Kgcm2,
　　立式，終尺寸請以實(shí)物為準(zhǔn)
　　時間范圍:000Hr～999Hr
　　半導(dǎo)體pct老化試驗(yàn)機(jī)生產(chǎn)廠商 滿足標(biāo)準(zhǔn)：
　　1、IEC60068-2-66
　　2、JESD22-A102-B
　　3、EIAJED4701
　　4、EIA/JESD22
　　5、GB/T2423、40-1997